时间: 2024-11-22 00:23:05 | 作者: 扑克王app客服
金融界2024年11月15日音讯，国家知识产权局信息数据显现，星科金朋私家有限公司请求一项名为“在功率模块上构成双侧整流天线的半导体器材和办法”的专利，公开号 CN 118943119 A，请求日期为2024年4月。
专利摘要显现，一种半导体器材具有衬底和在所述衬底的榜首外表上方构成的榜首电互连结构。在所述衬底的第二外表上方构成第二电互连结构。在所述衬底的榜首外表上方或在所述衬底的第二外表上方设置电气部件。在所述榜首电互连结构上方构成榜首天线。在所述第二电互连结构上方构成第二天线。所述榜首电互连结构具有在所述衬底的榜首外表上方构成的在答应电压下不导电的资料和穿过所述在答应电压下不导电的资料而构成的导电通孔。可替换地，所述榜首电互连结构具有在所述衬底的第 外表上方构成的绝缘层在所述绝缘层上方构成的导电层、以及穿过所述绝缘层和导电层而构成的导电通孔。
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